A densidade do transistor da Intel pode estar no mesmo nível da TSMC em breve

A densidade do transistor dos produtos mais avançados da Intel pode igualar a do TSMC até o final do ano. De acordo com uma análise da Wikichip Fuse baseada em dados publicados pelas duas empresas, os chips Intel 4 atingirão 123,4 milhões de transistores por milímetro quadrado, contra 124 milhões de switches do TSMC N3. O primeiro está programado para lançamento no segundo semestre de 2023, enquanto a TSMC já iniciou a produção em massa do nó N3. A fundição taiwanesa lançará várias variantes do processo N3 voltadas para diferentes aplicações.

Antes considerada intocável, a Intel perdeu a liderança tecnológica na última década. A empresa lançou seus chips de 10nm quatro anos depois de definir metas de escalabilidade muito agressivas, permitindo que a Samsung e a TSMC assumissem a liderança. Assumindo o comando em 2021, o CEO Pat Gelsinger prometeu recuperar o "desempenho de liderança inquestionável da CPU" em 2024 ou 2025. Paralelamente, a Intel está procurando aumentar os volumes de produção abrindo sua fábrica para clientes externos.

A NVidia, um grande cliente da TSMC e também da Samsung, deu a entender recentemente que está aberta à fabricação com a Intel. O CEO Jensen Huang disse que "recebemos recentemente os resultados do chip de teste de seu processo de próxima geração e os resultados parecem bons". Anteriormente, a Qualcomm e a Amazon Web Services já haviam se inscrito.

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